- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/447 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes impliquant l'application d'une pression, p.ex. soudage par thermo-compression
Détention brevets de la classe H01L 21/447
Brevets de cette classe: 54
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
9 |
| Disco Corporation | 1745 |
9 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
3 |
| Korea Institute of Machinery & Materials | 677 |
3 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
2 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
2 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
2 |
| Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | 90 |
2 |
| Center for Advanced Meta-Materials | 117 |
2 |
| The Regents of the University of California | 18943 |
1 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
1 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
1 |
| Nikon Corporation | 7162 |
1 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 3891 |
1 |
| Innovative Micro Technology | 39 |
1 |
| Lumens Co., Ltd. | 283 |
1 |
| Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd. | 147 |
1 |
| Autres propriétaires | 6 |